优点应用

1.球形度高，大小均匀，可以大程度地添加，高分子体系粘度变化不明显。

2.球形二氧化硅表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性好，粉的填充量高。其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。

3.球形氧化硅填充的塑料封装集成电路芯片时，成品率高，球形氧化硅粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍。

4.主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用。

包装储存

1、本品为尼龙袋包装，密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜暴露空气中，防受潮发生氧化团聚，影响分散性能和使用效果；

2、在使用过程中，如不慎进入眼睛请及时用淡水冲洗，严重者就医；

3、包装数量可以根据客户要求提供，分装。